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Die Leiterplattenbestückung war eines der 4 Geschäftsfelder von Herrn Richter bei der Gründung seines Unternehmens 1975. Heute ist es das wichtigste Geschäftsfeld Damit auf diese Leiterplatte morgen noch in THT-Technik bestückt werden kann Mögen viele der heutigen bestückten Leiterplatten - insbesondere dank der Entwicklung in der SMD-Bestückung - etwas anders aussehen als früher, so ist die Leiterplattenbestückung doch im Grunde eine nahezu zeitlose Disziplin: die Leiterplatte oder "gedruckte Schaltung" trägt eine Reihe elektronischer Bauelemente mechanisch und stellt gleichzeitig mit Ihren Kupferbahnen die elektrischen Verbindungen der Schaltung her. Diese sehr rationelle Technik hat dazu geführt, dass die Leiterplattenbestückung nach vielen Jahrzehnten keineswegs eine altmodische Technik ist: Sie hat sich stets mit den Bauelementen weiterentwickelt. Die Anforderungen an eine qualitativ hochwertige Leiterplattenbestückung sind im Grunde unverändert: Gutes und produktionsgerechtes Layout und richtig ausgewählte Bauelemente sind Voraussetzung, genügen aber allein noch nicht. Erst richtig miteinander verbunden entsteht eine funktionsfähige und vor allem langlebige Baugruppe. Heute wie vor Jahrzehnten kommt es darauf an, saubere Lötstellen zu erzeugen und dabei die Bauteile  nur so schonend wie nötig mechanisch und thermisch zu belasten. War es früher vor allem das Fingerspitzengefühl der Löterin beim Handbestücken und Handlöten, so ist es auch heute das "Fingerspitzengefühl" des Operators bei der maschinellen Lötung und Bestückung. Wobei Handbestückung und Handlötung immer noch in Teilbereichen Ihre Berechtigung haben. Und es noch wichtiger als früher ist, dass dieses Know-How erhalten bleibt und von älteren Mitarbeitern auf die jüngeren weitergegeben wird. Modernes Equipment und Know-How im Zusammenspiel und verantwortungsvoller Umgang mit Materialien und Prozessen führen erst  zu einer qualitativ  anspruchsvollen Leiterplattenbestückung, im Hause Richter ab 1 Stück. Eine unserer neuesten Errungenschaften ist ein Lotpastendrucker im Jet Verfahren, der ähnlich einem Ink-Jet genau dosierte Pastentropfen druckt: Er bedarf keiner Schablone mehr, und erlaubt für jedes Bauteil eine individuell dosierbare Pasten menge. Die Schablonenbeschaffung entfällt, auch anspruchsvolle und ausgefallene Karten können sofort mit Paste bedruckt werden, mit hoher Präzision und Flexibilität. Zu dieser neuen, einzigartigen Technologie haben wir 3 Videos für Sie bereitgestellt. Möchten Sie wissen, was wir so im Einzelnen können? Unser Leistungsspektrum finden Sie hier!

Für unsere Kunden fertigen wir Kleinserien direkt vor Ort. Wir übernehmen auch gerne das layouten der Leiterkarten auf Basis ihre Schaltplanvorgabe oder unterstützen Sie bei Ihrem Design mit unserem techn. Knowhow.

Durchgesteckt oder aufgesetzt – Leiterplattenbestückung nach THT- oder SMD-Technologie. Die meisten elektrotechnischen bzw. elektronischen Geräte, die wir im Auftrag unserer Kunden anfertigen, benötigen Leiterplatten mit den entsprechenden Komponenten. Damit wir mit größtmöglicher Flexibilität auf Ihre Anforderungen und Wünsche eingehen können, werden die Leiterplatten bis zu einer Größe von 300 mm x 300 mm von uns selbst bestückt. Je nach Anforderung übernehmen wir entweder im Rahmen der integrierten Produktentwicklung alle Arbeiten vom Platinenlayout bis zur komplett bestückten Leiterplatte oder wir richten uns nach Ihren Vorgaben hinsichtlich Schaltplan und Platinenlayout.

Bestückung von Leiterplatten, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL. Bestückung von Leiterplatten, inkl. Materialbeschaffung, SMD, THT, Einpresstechnologie, 0,3mm Pitch, 01005, BGA, LGA, QFN, 3D AOI, X-Ray, Flying Probe, IC-Test, Boundary Scan, Funktionstest, RoHs und Blei, UL, Made in Germany

Flexibilität, Qualität und Termintreue sind unser oberstes Gebot. Von der Materialbeschaffung, Konfektionierung und Montage, bis hin zur abschließenden Qualitäts- bzw. Funktionskontrolle sind wir ein kompetenter und zuverlässiger Ansprechpartner. Unser Ziel ist nicht der kurzfristige, flüchtige Erfolg, sondern eine dauerhaft gute Zusammenarbeit mit Ihnen. Zu unseren Dienstleistungsangeboten gehören u.a. die Entwicklung und Herstellung neuer Leuchtentypen für Groß- und Kleinserien. Hierzu gehört auch die Übernahme bestehender Werkzeuge sowie die Produktion und Montage der daraus entstehenden Leuchten. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung seit 1983.

Peeloff / Multilayer / Silberdruck / Deckweiß- alles ist möglich und alles aus einer Hand bei Sauter Druck!

SmartSafe™ ist ein einfaches und stabiles System mit Gitterelementen ohne Rahmen, aber mit abgewinkelten Kanten, um die Elemente verwindungssteifer zu machen. Systemhöhe 2100 mm Elementhöhe 1900 mm Elementbreite 200, 300, 400, 500, 600, 700, 800, 1000, 1200 und 1500 mm Gittermaschen 100 x 20 mm, Drahtdurchmesser 3 mm vertikal und 5 mm horizontal

WETMIX für die Sackaufgabe ist ein ständiger Baustellenmischer für trockenen, vorgemischten Mörtel oder Putz, der leicht von einer Person bedient werden kann. Der Mischer ist mit einem Trichter für ma WETMIX BAGS ist ein kontinuierlicher, horizontaler Einwellenmischer, der zur Verarbeitung von allen trocken vorgemischten und in Säcke verpackten Baustoffen wie z. B. Mörtel, Putzen und Klebern geeignet ist und von einer Person allein gehandelt werden kann. Das Herz des Geräts, sprich: die Mischkammer und die kombinierte Dosierschnecken-Mischwelle bestehen aus SINT-Polymerwerkstoff. Von außen ist die Kunststoffkammer durch einen Stahlrohrmantel geschützt. Dank der Modulbauweise sind die Baugruppen äußerst leichtgewichtig und einfach zu handeln. Der Transport in normalen PKW ist möglich. Funktion Der Trockenbaustoff wird aus Säcken in den Aufgabetrichter der Dosierschnecke entleert und von dieser in die Mischkammer befördert, wo zur Herstellung des Nassmörtels oder Putzes Wasser zugegeben wird, welcher sofort verarbeitet werden kann. Die Verwendung von SINT Polymerwerkstoffen ermöglicht nach Betriebsschluss die Selbstreinigung der Mischkammer in weniger als zwei Minuten. Merkmale Trockendosier- und Förderbereich, Mischkammer und Dosierschnecken- bzw. Mischwelle aus haftfreiem, verschleißresistentem SINT Polymerwerkstoff Rohrmantel aus Stahl, pulverbeschichtet in RAL 9010 (reinweiß) Antriebseinheit, Fabrikat WAM 2,2 kW oder 3,0 kW, 230/400 V, oder handelsüblicher 230 V, 2,2 kW Einphasenmotor Durchsatzleistungen von 12 bis 35 Liter pro Minute Auslaufschutzhaube aus SINTER-Poymerwerkstoff Mischerwelle mit einzeln austauschbaren Mischwerkzeugmodule Vorteile Tägliche Selbstreinigung (Auswaschung) der Mischkammer in weniger als zwei Minuten einfach durch Knopfdruck Mischerwelle mit einzeln austauschbaren Mischwerkzeugmodulen Kompakte Einbaumaße Geringer Energiebedarf Niedriger Ersatzteilbedarf Attraktiver Preis Optionen Wasserdosierung Wahl zwischen zwei Durchsatzleistungen Einphasen- und Dreiphasenversion Wasserschlauchverlängerungen Elektrokabelverlängerungen Abdeckhaube für pneumatisches Fördersystem inkl. Füllstandsmesser und Filterelement

Das TOX Dübelset Allround Tri + S mit dem Allzweckdübel Tri und den passenden Schrauben mit TX-Antrieb wird in der effektiven, kompakten und übersichtlichen L-BOXX Mini geliefert. Die Aufbewahrungsbox ist individuell anpassbar und durch Click-System stapelbar. Aus lebensmittelechtem Kunststoff gefertigt und spülmaschinenfest kann sie sogar als Lunchbox verwendet werden. Befüllt mit dem Dübelsortiment Tri + S, ergibt sich eine Dübelbox für unzählige Anwendungen in nahezu allen Baustoffen. • kein Vermischen dank der individuell einsetzbaren und mit dem Deckel bündig abschließenden Trennstegen • individuell in 6 Fächer unterteilbar • der transparente Deckel sorgt für eine schnelle Übersicht über Füllstand und Inhalt • problemlos im Verbund transportierbar • das Original aller Allzweckdübel inklusive passender Schraube mit TX-Antrieb • Drehsicherungen an Dübelhals und Dübelkörper verhindern das Mitdrehen im Baustoff • verknotet oder spreizt automatisch je nach Baustoff • geeignet für nahezu alle Baustoffe Kategorien: Befestigungstechnik | Dübel | Kunststoffdübel | Befestigungselemente aus Kunststoff | Befestigungselemente für Wände | Schrauben

Werkskalibrierschein für Druckmessumformer nach DIN EN ISO 9001. 10 Kalibrierpunkte steigend und fallend bei Raumtemperatur 22-24°C. Zulässiger Messbereich: -1…150 bar relativ, 0…150 bar absolut. Bitte geben Sie Ihre gewünschten Kalibrierpunkte im Freitextfeld des Bestellprozesses an. Das Werkskalibrierzertifikat für die B+B Druckmessumformer wird im hauseigenen Drucklabor nach der ISO 9001 durchgeführt und ausgestellt. 10 freie Kalibrierpunkte werden durch einen hochwertigen Druckcontroller mit drei Drucksensormodulen angefahren und mit der Vergleichsmethode gegen Referenznormale bei Raumtemperaturen 22-24 °C gemessen. Kalibrierbare Messmittel: • Direktanzeigende Druckmessgeräte • Elektrische Druckmessgeräte, Messumformer, Transmitter B+B Druckmessumformer können bei Bedarf justiert werden. Hinweis: Werkskalibrierscheine werden nach dem EA-MLA nicht als Rückführungsnachweis anerkannt.

Das BACnet-MS/TP-Modul im IP65-Gehäuse mit 4 digitalen Eingängen und 2 Relaisausgängen mit Handbedienebene wurde für dezentrale Schaltaufgaben entwickelt. Geeignet um z. B. in einem Raum Lichtschalter und Fensterkontakte aufzunehmen und zwei Lichtbänder zu schalten oder als Jalousiesteuerung. Ebenfalls können 2 motorbetriebene Brandschutzklappen gesteuert werden. Hierbei sind die Relaiskontakte durch geeignete lastabhängige Maßnahmen zu schützen. Die Eingänge können als Kontakt- bzw. als Spannungseingänge betrieben werden. Über einen BACnet-Client können die Eingänge und Ausgänge über Standard-Objekte geschaltet und abgefragt werden. Die Einstellung der Moduladresse und der Bitrate erfolgt über zwei Schalter.

Leiterplatten werden auch als Platinen bezeichnet. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen, an Einzelkarten oder im Nutzen, als THT-, Misch-, oder SMD-Bestückung. Platinenbestückung im Nutzen kann technische Gründe haben, wenn die Einzelkarten sehr klein sind. Dann fasst man mehrere Platinen zusammen und erhält so eine größere Einheit, die sich besser oder überhaupt erst auf den Druck- und Bestückungsmaschinen einrichten lässt. Bei Stückzahlen ab 20-50 Stück hat die Platinenbestückung im Nutzen meist wirtschaftliche Vorteile: Für einige der Arbeitsgänge bei der Platinenbestückung ist es egal, ob man eine einzelne Platine oder gleich mehrere Platinen im Nutzen bearbeitet. So verursacht ein 10-facher Nutzen bei der Platinenbestückung eben bei gewissen Arbeitsgängen die gleichen Kosten einer Einzelplatine und somit nur ein Zehntel der Kosten je Platine. Nutzengestaltung erfolgt bei rechteckigen Platinen bevorzugt im Ritznutzen. Bei nicht rechteckigen Platinen versucht man durch eine Kombination von Ritzen und Fräsen oft,  eine wirtschaftliche Platinenbestückung zu erreichen. Ist dies nicht möglich, bleibt der Fräsnutzen, bei dem die Platinen durch Stege miteinander verbunden sind. Diese Nutzen sind aber etwas weniger stabil und haben dadurch gewisse Nachteile bei der Leiterplattenbestückung. Die Nutzen werden vor der Auslieferung in der Regel mit einem Nutzentrenner getrennt. Ritznutzen lassen sich sehr sauber trennen, Stegnutzen hingegen erfordern für saubere Kanten oft Nacharbeit. Nutzenoptimierung ist einer der wichtigsten Kostengesichtspunkte vor allem bei der SMD-Bestückung. Wir beraten Sie individuell, Sie dürfen sich gern schon an uns wenden, ehe das Layout fertig ist. So können manchmal Hinweise von uns, die die Platinen leichter, sicherer oder kostengünstiger produzierbar oder bestückbar machen, noch berücksichtigt werden. Wenn Sie uns die Platinen Beschaffung überlassen, kümmern wir uns natürlich um den optimalen Nutzen. Die Platinenbestückung kann einseitig oder beidseitig erfolgen. Oft ist zunächst die einseitige Bestückung kostengünstiger. Betrachtet  man jedoch die Kosten des Endproduktes, so könnte eine kleinere Platine zu einer Verkleinerung des Gehäuses, des gesamten Produktes führen. Und je nach Umständen sind die bei einer einseitigen Platinenbestückung gesparten Kosten am Schluss unerheblich im Verhältnis zu den Mehrkosten eines deutlich größeren Endproduktes. Schließlich ist auch die zweiseitige SMD-Bestückung mit modernen Lötanlagen heute längst kein Hexenwerk mehr. Es kommt auf den Einzelfall an. Wir beraten Sie gern, auch über die eigentliche Platinenbestückung hinaus. Je früher Sie uns im Rahmen neuer Projekte fragen, umso besser. Ganz besonders bei der SMD-Bestückung.

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Leiterplatten mit Mikrobohrungen, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Für den Anschluss von unseren Temperatur-, Feuchte- oder Drucktransmitter bieten wir Ihnen ein umfangreiches Sortiment an Anschlussleitungen, sowohl als Meterware oder vorkonfektioniert mit unterschiedlichen Steckern bzw. Kupplungen an. Die Anschlussleitung ist passend für den Anschluss von digitalen Temperatur und Feuchtefühler an das USB oder RS232 Messsystem HYTELOG Multisensor. Die abgeschirmte Anschlussleitung ist an einer Seite mit M9 Kupplung, an der anderen Seite mit einem RJ12 Stecker konfektioniert. Sowohl Aderisolation als auch der Mantel sind aus hochwertigen TPE Material.